Tecnologia, per Intel circa 8,5 miliardi di dollari dal Chips Act di Biden

Acquisti su Intel sul Nasdaq, il titolo del colosso dei microprocessori segna un rialzo dello 0,56% a 42,28 dollari dopo lo scambio in poco di oltre 22,6 milioni di titoli.

La società di Santa Clara ha annunciato un memorandum preliminare per un finanziamento diretto pubblico fino a 8,5 miliardi di dollari per nuovi impianti di produzione e investimenti in Arizona, New Mexico, Ohio e Oregon.

Intel, piani per oltre $ 100 mld, ma l'accordo arriva in vista delle elezioni

La pioggia di finanziamenti si inserisce nel famoso Chips Act dell’Amministrazione Biden e in un piano di investimenti di Intel di oltre 100 miliardi di dollari in cinque anni negli Stati Uniti.

Su questi investimenti la società dovrebbe ottenere un credito fiscale del Dipartimento del Tesoro USA fino al 25% e ottenere prestiti federali fino a 11 miliardi di dollari.

I piani puntano sulla capacità produttiva USA nel mondo dei semiconduttori e nelle tecnologie innovative, AI compresa, e dovrebbero creare oltre 10 mila dipendenti posti di lavoro diretti, quasi 20 mila impieghi nella fase di realizzazione degli impianti e supportare più di 50 mila posti indiretti tra fornitori e partner.

Intel, i piani per l'Arizona, the Silicon Desert

In Arizona ha battezzato i propri piani "The Silicon Desert" Intel sta investendo oltre 32 miliardi di dollari in una centrale produttiva che dovrebbe arrivare a produrre più circuiti logici di ogni altro sito statunitense raggiungendo 6 fabbriche, di cui due (la FAB 52 e la 62) in costruzione. I chip saranno destinati a diverse industrie statunitensi dall’automotive al medicale, all’aerospazio.

Intel: in New Mexico Silicon Mesa ospiterà la frontiera del chip packaging

Nel New Mexico ("The Silicon Mesa") l’obiettivo è la modernizzazione del sito produttivo di tecnologie di assemblaggio dei chip e comprende anche l’adattamento e la riapertura della Fab 9 oltre a un aggiornamento delle Fab 11 e 11X.

In questo sito si sperimenteranno e applicheranno le nuove tecnologie di chip packaging in 3D come FOVEROS che promettono importanti risultati nel calcolo avanzato, comprese le applicazioni AI e quantum. Il package è il substrato in cui vengono disposti gli elementi del processore ed è sempre più coinvolto in maniera attiva nel potenziamento delle performance dei chip Intel.

Tra le nuove tecnologie di Intel in questo campo 2.5D EMIB, 3D Foveros, 2.5D EMIB + 3D Foveros e 3D Foveros Direct che puntano a traghettare il colosso statunitense nell’era della progettazione modulare in cui aveva segnato il passo rispetto ad altri competitor.

Ohio, Intel investe 28 miliardi per sfidare con la Foundry TSMC e Samsung

Nell’Ohio Intel sta già investendo 28 miliardi di dollari per costruire due nuove fabbriche di Chip a New Albany, in particolare in situ il gruppo intende costruire due nuove fabbriche per processori a semiconduttore avanzati e fornire quindi capacità alla Intel Foundry il progetto globale del gruppo per la produzione di wafer e semiconduttori che dovrebbe sfidare le posizioni sul mercato di colossi come la taiwanese TSMC e la coreana Samsung.

In campo la società americana dovrebbe mettere nei prossimi anni chip a 1,4 nm capaci di competere con i grandi player di settore e portare avanti il progetto Intel 14A, il processo a 1,4 nm che dovrebbe portare al successo della società e vedere la luce, concretamente, nel 2025 o (più probabilmente secondo alcuni osservatori) nel 2026.

Intel, nell'Oregon $ 36 mld per la litografia ultravioletta di nuova generazione

Il centro di questa filiera integrata e di questi piani di sviluppo dovrebbe essere l’Oregon, dove Intel pianifica di investire 36 miliardi di dollari a Hillsboro per rivoluzionare la produzione di chip in loco con processi come l’Intel 18A, l’Intel 14A e le soluzioni ancor più potenti che verranno.

In Oregon la società intende adottare la litografia ultravioletta estrema di nuova generazione già battezzata High Numerical Aperture (High Na) Euv che l’amministratore delegato Pat Gelsinger ritiene rivoluzioneranno il settore.

L’apertura numerica di un sistema ottico è il massimo angolo utile al sistema e le High Numerical Aperture (High NA) previste da Intel da 0,55’’ contro le attuali 0,33’’ dovrebbero consentire di lavorare più di 200 wafer ogni ora. Si tratta del punto di approdo di un accordo stretto già nel 2021 con l'olandese ASML per la produzione dei sistemi TWINSCAN EXE:5000 ed EXE:5200 che offrono appunto un'apertura numerica 0,55.

Un salto nella qualità delle macchine foto-litografiche che dovrebbero appunto potere lavorare nodi di processo inferiori ai due nanometri (il nodo di processo o nodo tecnologico è un parametro di confronto delle tecnologie di fabbricazione dei circuiti integrati che storicamente indica la distanza minima tra due linee di interconnessione, ma ormai è passato a indicare, in maniera decrescente, l’evoluzione dei vari processi produttivi).

Di tutta questa evoluzione promessa Intel dovrebbe porre il cuore appunto in Oregon dove le tecnologie PowerVia, di raffreddamento a liquido, di quantum computing e la citata Foveros dovrebbero trovare un’applicazione.

Di certo il percorso verso le prossime elezioni di novembre per la presidenza ha un peso nel risalto dato ai mercati a questo passaggio fondamentale del Chips Act dell’Amministrazione Biden che fin dalla nascita ha generato preoccupazioni in Europa per la sua capienza e capacità di attrarre la strategica filiera integrata dei semiconduttori negli Stati Uniti.

Intel, e in Europa?

Proprio Intel è stata peraltro al centro dell’attenzione di diversi governi per via dei suoi piani di reshoring anche in Europa, dopo la perdita delle chance dell’Italia, che pure in una prima fase sembrava in grado di ospitare un nuovo importante impianto produttivo di Intel, la scelta della casa di Santa Clara è caduta sulla Germania che dovrebbe ospitare un nuovo impianto con le più avanzate tecnologie post 18A di cui sopra.

Pat Gelsinger ha già confermato all’ultimo World Economic Forum di Davos che Magdeburgo ospiterà uno degli impianti di microprocessori più avanti del mondo.

La costruzione della nuova fabbrica da 30 miliardi di euro di microchip tedesca potrebbe partire nella seconda metà di quest’anno secondo quanto riportato da Politico, secondo lo stesso ministro dell’economia dello stato della Sassonia-Anhalt il via libera dell’Unione Europea all’operazione nel contesto delle normative sugli aiuti di Stato dovrebbe arrivare in pochi mesi.

Di certo gli investimenti pubblici anche nella tecnologia continuano a fare in molti casi la differenza.